注意：下单成功一律不能取消！
未使用品です♪
【パラメータ】サイズ：12 x 12mm （L * W）;厚さ：1mm。
【アプリケーション】このヒートシンクはRPIの特別なツールであり、冷却チップ、RAMモジュール、CPU、GPU、およびその他の冷却機能のない小型電子機器に最適です。
【ご注意】このヒートシンクにはサーマルテープや粘着テープが付いておりませんので、粘着性のあるもの（こちらは含まれていません）を使用することをお勧めします。
【特徴】冷却熱が大きく、取り付けが簡単な正方形の小さなチップセット。
【カスタマイズサイズ】DIYプロジェクトに合わせてパッドをカットすることも可能ですが、プロのスキルが備わっている場合はサイズをカスタマイズすることをお勧めします。
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