熱伝導率7.5W/m・Kで高性能の熱伝導性フェイズチェンジシートです

●CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
●熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
●7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。
●50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。
●接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。
●2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。
●特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。
●シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。


■Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
■熱伝導率: 7.5W/m・K
■熱抵抗: 0.10℃・cm2/W (10psi／70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi／70℃時)
■使用温度: -40～125℃
■軟化温度: 50～70℃
■ボンドライン厚 (BLT): 35μm
■誘電率: 31.54 (1MHz)
■体積抵抗率: 5.4x1015Ω・cm
■難燃性: UL94 V-0
■サイズ: W35×D35×H0.13mm
■カラー: グレー
■RoHS指令準拠 (10物質)
■取付方法
1.片側の透明フィルムをはがし、ヒートシンクにシートを貼ります。
2.シート全体を指で押し付けます。また、空気を抜くように表面をなぞります。
3.シートがヒートシンクの表面になじむまで、最低1～2分待ちます。なじんだ後は貼り直しできません。
4.タブ状部分を持ち、ロゴ入りフィルムをはがします。
5.ヒートシンクをチップに乗せて完成です。

【ご購入の前にお読みください。】
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